भारत की कैबिनेट ने सेमीकॉन मिशन 2.0 के लिए ₹1.27 लाख करोड़ को मंज़ूरी दी

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने 15 जुलाई, 2026 को नई दिल्ली में 'सेमीकॉन 2.0' को मंज़ूरी दी। इसके तहत भारत में सेमीकंडक्टर डिज़ाइन और निर्माण का आधार को मज़बूत करने के लिए कुल 1,27,500 करोड़ रुपये के खर्च को मंज़ूरी दी गई। यह योजना 'सेमीकॉन 1.0' की सफलता को आगे बढ़ाती है और इसका मकसद इलेक्ट्रॉनिक्स और IT मंत्रालय के तहत इस क्षेत्र को लंबे समय तक नीतिगत समर्थन देना है।

सेमीकॉन 2.0 मिशन क्या है?

Semicon 2.0 को देश में एक मज़बूत और संपूर्ण सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका मकसद सिर्फ़ एक बार मिलने वाले प्रोत्साहन से आगे बढ़कर डिज़ाइन, निर्माण, R&D और प्रतिभा तैयार करने जैसे क्षेत्रों में लगातार मदद देना है, ताकि भारत को ग्लोबल सेमीकंडक्टर मैप पर स्थापित किया जा सके।

सेमिकॉन 2.0 मिशन के छह स्तंभ

सेमीकॉन 2.0 का लक्ष्य निम्नलिखित छह स्तंभों पर सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का समग्र रूप से निर्माण करना है:

पहला स्तंभ: चिप डिज़ाइन

भारत में पहले से ही 105 स्टार्टअप चिप बनाने का काम कर रहे हैं। Semicon 2.0 उन्हें और आगे बढ़ने में मदद करेगा — जिससे वे ओरिजिनल चिप डिज़ाइन और टेक्नोलॉजी (IP) बना सकें और भारत दुनिया भर में सिर्फ़ मैन्युफ़ैक्चरिंग बेस के तौर पर नहीं, बल्कि चिप-डिज़ाइन हब के तौर पर पहचाना जाए।

दूसरा स्तंभ: मशीनें और सामग्री

चिप बनाने के लिए खास मशीनों, केमिकल और गैसों की ज़रूरत होती है। यह योजना उन कंपनियों को मदद देगी जो भारत में ये उपकरण बनाती हैं; इससे भारत के बड़े प्रिसिजन मैन्युफैक्चरिंग उद्योग को भी बढ़ावा मिलेगा।

तीसरा स्तंभ: और ज़्यादा चिप फ़ैक्टरियाँ (फ़ैब्स)

भारत की पहली चिप फ़ैक्टरी 2028 में खुलने वाली है। Semicon 2.0 और फ़ैक्टरियाँ लाने पर काम करेगा — जैसे सिलिकॉन चिप, डिस्प्ले चिप और दूसरे तरह की चिप — ताकि भारत देश में ही कई तरह की चिप बना सके।

चौथा स्तंभ: पैकेजिंग और टेस्टिंग यूनिट्स (ATMP/OSAT) को बढ़ावा देना

चिप बनने के बाद, उसकी पैकेजिंग और टेस्टिंग की ज़रूरत होती है। भारत को इस क्षेत्र में पहले ही सफलता मिल चुकी है, और अब यह योजना इस चरण के लिए और भी उन्नत वैश्विक तकनीक लाने की कोशिश करेगी।

पांचवां स्तंभ: अनुसंधान और विकास

भारत अभी पुरानी और बड़ी टेक्नोलॉजी (28nm-110nm) का इस्तेमाल करके चिप बनाता है। अब ध्यान भारत और विदेशों के बड़े रिसर्च संस्थानों के साथ मिलकर छोटी और ज़्यादा उन्नत चिप टेक्नोलॉजी विकसित करने पर है।

छठा स्तंभ: कुशल प्रतिभा का निर्माण

315 विश्वविद्यालयों में लगभग 68,000 छात्र को पहले ही चिप डिज़ाइन की ट्रेनिंग दी जा चुकी है। यह पहल उस ट्रेनिंग को और बेहतर बनाएगी और साथ ही क्लीन रूम और फ़ैक्टरियाँ चलाने के लिए ज़रूरी व्यावहारिक कौशल भी विकसित करेगी।

कुल मिलाकर, Semicon 2.0 का मकसद सिर्फ़ चिप्स बनाना नहीं है — इसका मकसद बड़ी अर्थव्यवस्था को बढ़ावा देना, ज़रूरी टेक्नोलॉजी के लिए भारत की दूसरे देशों पर निर्भरता कम करना और उन्नत टेक्नोलॉजी के क्षेत्र में भारत को दुनिया भर में आगे ले जाना है।

सेमीकॉन 1.0 के तहत हुई प्रगति

अब तक 12 निर्माण इकाइयाँ को मंज़ूरी दी गई है, जिनमें कुल मिलाकर 1.64 लाख करोड़ रुपये से ज़्यादा का निवेश हुआ है। इनमें सिलिकॉन फैब, सिलिकॉन कार्बाइड फैब और गैलियम नाइट्राइड माइक्रो-LED डिस्प्ले फैब शामिल हैं। माइक्रोन, केन्स और सीजी सेमी जैसी तीन कंपनियों ने व्यावसायिक निर्माण शुरू भी कर दिया है। डिज़ाइन के मामले में, स्टार्टअप्स और MSMEs के 24 परियोजनाओं को आर्थिक मदद मिली है, जबकि 105 कंपनियों को अब सैटेलाइट, ड्रोन, IoT डिवाइस और AI प्रणाली जैसे एप्लिकेशन के लिए उद्योग मानक EDA टूल्स मिल गए हैं